依據《電子工業潔凈廠房設計規范》GB50472-2008標準，身處半導體芯片行業大牛以潔凈廠房建設分為幾個重點闡述的明明白白，業主方可多多學習和參考，具體如下。

      第一部分制造半導體的潔凈廠房在形式上跟其他的平板潔凈廠房的形式上沒有什么要求。根據循環空氣的特點把潔凈廠房分為三種，第一種我們叫做循環空調將配合高校順風口的形式，這種潔凈室的形式是比較早的形式，在八十年代甚至最早的六十年代都是用這種形式。它的形勢比較多種送風的形式有上送、側送。它的缺點是不適合高等級和大面的潔凈室，運行成本高，占用空間大。

      第二種形式是循環風機配合濕式密封系統，它的特點是高靜壓、液槽密封;適合各種等級的潔凈室。它的缺點是運行費用比較高，主要是電費方面，再來就是噪音比較高，循環風機一般都是大風機可能通過風管或者建筑結構引進來。另外施工難度大，漏風量大，系統升級(潔凈度)擴充困難。

      我們講一下環境控制，首先是潔凈度。下面這張圖是整個潔凈度控制的概念圖，首先是新風部分，一般配置是初效、中效和高效。潔凈室的等級通常決定高校過濾器的覆蓋率，一級潔凈室要求高效100%%覆蓋率，換氣次數400次。100級是25%%覆蓋率，換氣次數100，1000級是12.5%%覆蓋率、換氣次數在50次。

      半導體制造一些工藝生產過程的潔凈等級要求，要求一般的是光照制造，還有微環境，其他的一些大的區域，包括薄膜等在百級。潔凈度的要求是不是越高越好，這個主要還是決定我們的設計，或者對生產的要求，潔凈度越高意味著FFU覆蓋率會成倍的增加。目前對一些潔凈室的設計還是大環境，不需要很高的潔凈度。還有濕度控制，濕度控制主要通過循環通氣冷卻系統，去除潔凈室循環空氣的顯熱，最終控制潔凈室溫度。濕度控制主要通過新風控制箱進行控制，溫度的控制目的有兩個，首先是人員的舒適性，溫度在21-23度都沒有問題，作為制程來說我們關注的是波動性。控制潔凈房的濕度主要目的是濕度過低將容易產生靜電、濕度過高，對產品的影響。第二點是正壓，通過潔凈室內的壓力傳感器控制MAU風機的頻率改變送風量保持潔凈室的設定正壓，靜壓層保持微正壓。

      半導體廠對靜電消除主要是通過兩種模式一個是被動式的靜電消除，這個設備解題，包括墻板、高架地板、辦公設備等。另外一個潔凈室的階梯網，主動式的靜電消除就是用靜電消除器，針對不同的潔凈等級對靜電消除器有很多形式。第一張圖是百級潔凈室圖片的樣子，旁邊是千級潔凈室內的圖片。下面還有輻射式的基本也是屬于主動式消除的一種。

      新風系統我們單獨做一部分講解，主要是對于半導體來講對環境是最重要的一部分，也是最容易產生問題的部分。新風系統有三大作用，保證潔凈室內一定是正壓。第二是控制潔凈室的濕度。第三個是凈化室外空氣、保證供氣品質。新風系統特點第一能耗比較高，每個范圍都會有一個大的制冷扇，還有大風量，再一個結構復雜。新風系統在設計上有一些要求，主要是節能方面，整個空調系統占半導體廠能耗的30%%-45%%，其中近70%%被新風系統消耗掉。所以下面有一些節能的措施，包括設置上可以采用熱回收的設計，由于時間的關系這里不再詳細介紹。